封测台厂Q4保守 待苹果急单

工研院产经中心(IEK)预估，第4季半导体封测厂保守，整体景气有赖苹果(Apple)加持，新机销售状况若佳，封测厂应会有急单。

展望第4季半导体封测业，IEK产业分析师陈玲君预估，PC需求疲弱及部分智能型手机销售不佳，第4季半导体市场将季节性修正，封测厂也弥漫保守气氛。

观察整体第4季封测业景气走势，陈玲君表示，整体景气有赖苹果加持，新机销售状况若好，封测厂应会有急单；若不理想，第4季库存修正幅度将大于预期。

IEK预估，第4季台湾IC封测业产值新台币1060亿元，较第3季1082亿元微幅衰退2.0%。

观察今年全年，陈玲君指出，智能型手机和平板计算机仍是全年台湾IC封测业主要成长动能；3G/4G LTE手机基频芯片、ARM应用处理器、CMOS影像传感器，以及苹果和非苹阵营指纹辨识、Wi-Fi模块等SiP封测需求表现亮眼。

IEK预估，今年全年台湾IC封测业产值可达4110亿元，较去年3935亿元成长4.4%。

观察第3季，陈玲君指出，台湾IC封测业面临下游客户提前库存整理，且第2季成长率高达13.4%，基期已垫高，整体IC封测业产业产值1082亿元，仅成长3.4%。

IEK表示，第3季台湾IC封测业在电视市场和高阶智能型手机销售动能较差，不过日月光、矽品、精材等厂商，营收成长率仍亮眼，主要受惠打进苹果iPhone新机封测供应链、及中国大陆低价智能型手持装置出货持续成长。1021112