借力类3D陶瓷封装技术　三合一光传感IC尺寸微缩

在前十大智慧型手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光感测IC方案已陷入激烈的价格战，也因此，台湾晶技正挟专利的类三维(3D)陶瓷封装技术，抢先业界开发出首款微型化三合一光感测IC方案，尺寸仅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具备更高的杂讯抑制能力和精准度，准备大举插旗智慧型手机市场。

台湾晶技行销处副理郭家宏(右)表示，除高阶智慧型手机之外，2014年中低阶智慧型手机导入三合一光感测IC的比重亦将会逐步攀升。左为研发一处副处长姜健伟
台湾晶技行销处副理郭家宏表示，整合环境光感测器(Ambient Light Sensor)、接近感测器(Proximity Sensor)及红外线发光二极体(IR LED)的三合一光感测IC方案，现今单价已从2012年的1美元骤降至0.3美元。

有鉴于此，奥地利微电子(ams)、安华高(Avago)、凌耀、Maxim等三合一光感测IC方案供应商纷纷戮力缩小产品体积和增强产品性能，以提高产品附加价值，避免毛利率持续走跌。

台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光感测IC方案，不仅尺寸较前一代缩小40%，且藉由改良封装结构，亦大幅提高杂讯抑制效能及精准度。

据了解，有别于传统封装技术系于印刷电路板(PCB)基板上平行置放感测IC和红外线LED，台湾晶技的类3D陶瓷封装技术则是于陶瓷基板上堆叠感测IC和红外线LED，以增强阻隔红外线的性能及于表面黏着(SMT)制程的抗热能力，强化产品的可靠性及精确性。

郭家宏谈到，该公司微型化三合一光感测IC已送样给欧、韩、日及中国大陆智慧型手机品牌商，进入导入设计(Design In)阶段，预计最快可于2014年第二季开始大量出货，挹注营收贡献。

至于下一代产品线的发展方向，郭家宏透露，从客户的产品规画蓝图观之，未来除前十大智慧型手机品牌商之外，中低阶智慧型手机品牌商亦将陆续提高产品搭载三合一光感测IC的比重，预期三合一光感测IC的单价仍将于0.3美元摆荡，因此相关供应商将进一步提升产品的性价比，以增加营收和获利。

也因此，姜健伟表示，该公司针对高阶和中低价智慧型手机市场将分别于2014年再发布采用类3D陶瓷封装技术量产，并高度整合环境光感测器、接近感测器、红外线LED、全球卫星定位系统(GPS)及手势感测的五合一的方案，以及更具价格竞争力的二合一或三合一光感测IC，以迎合不同等级智慧型手机的性能和价格要求。