[导读]半导体封测大厂日月光、矽品、力成下周将陆续召开法说会。封测大厂第4季业绩走势,可能呈现两样情。
封测大厂日月光将在30日举办法说会,力成和矽品接力在31日同步举办法说会。日月光财务长董宏思、矽品董事长林文
半导体封测大厂日月光、矽品、力成下周将陆续召开法说会。封测大厂第4季业绩走势,可能呈现两样情。
封测大厂日月光将在30日举办法说会,力成和矽品接力在31日同步举办法说会。日月光财务长董宏思、矽品董事长林文伯和力成董事长蔡笃恭,将对第4季营运释出最新看法,并展望明年上半年封测产业走势。
目前来看,中国大陆平价智慧型手机市场需求趋缓;高阶智慧型手机出货动能相对疲软;部分法人也下修第4季苹果iPhone 5C出货预估;第4季iPhone 5S、iPadAir和升级版iPad mini需求相对正向;整体环境可能牵动晶片厂商对后段封测拉货力道。
国外晶片大厂陆续公布第4季财测,对营运走势相对谨慎,主要大厂博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、超微(AMD)对第4季销售财测,低于市场和分析师预估,可能部分影响后段封测台厂合作夥伴业绩走势。
观察日月光第 4季主要产品表现,日月光旗下电子代工服务(EMS)Wi-Fi模组产品,可受惠第 4季苹果iPhone 5S、iPad Air和升级版iPad mini新品效应,出货稳健向上;在IC封测材料部分,日月光第 4季国外无线通讯晶片主要客户封测出货,可较第 3季持平。
展望日月光第4季整体业绩表现不弱,第4季业绩有机会较第 3季持平或小幅成长。
在产品部分,市场同时期待日月光在法说会上,进一步揭露系统级封装(SiP)和高阶封装的布局进展。
观看矽品第 4季,国外IC设计客户游戏机晶片应用出货动能续增,矽品游戏机应用晶片封测量,可望支撑第 4季营运动能。
不过第 4季平价智慧型手机需求趋缓,市场审慎评估IC设计台厂第 4季业绩表现,加上部分国外无线通讯晶片厂商对第4季销售转趋保守,矽品第4季业绩表现可能较第 3季小幅拉回,幅度在低个位数百分比。
在产品方面,市场也期待矽品第 4季单季晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)业绩,可否达到前次法说会预估的目标,同时欲了解矽品在高阶封测产能的规划。
衡量力成第 4季表现,美光(Micron)旗下尔必达(Elpida)计划增产行动记忆体(Mobile DRAM)约2成,可望挹注力成行动记忆体封测量;第 4季力成在NAND型快闪记忆体(NAND Flash)封测量也可续稳。
市场预估,力成第4季业绩表现,可较第3季持平或微幅成长。
外界观察力成第4季动态随机存取记忆体(DRAM)封测业绩占比,可否调整到3成目标;快闪记忆体封测和逻辑IC占比可否超越DRAM封测,进一步优化产品组合。
整体来看,第 4季平价智慧型手机和高阶智慧型手机市场需求动能趋缓,平板电脑市场持稳,PC和NB续弱;第 4季应用处理器、无线通讯晶片、行动记忆体和NAND型快闪记忆体(NAND Flash)拉货力道,有待观察;相关晶片和记忆体后段封测出货表现,可能呈现不同面貌,封测大厂第 4季业绩走势,可能呈现两样情。1021026
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