爱德万 电子束微影系统获订单

半导体制造设备产业微制造技术不断进步，半导体测试设备领导者爱德万测试21日宣布，全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，3笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户，爱德万测试预订于2014年3月结束的会计年度内陆续完成交货。

爱德万开发的F7000系列，利用电子束技术将精细接脚间距图样直接写入基板，可为目前半导体研发所关注的1Xnm制程提供业界最高测试产能，此套系统同时自动清洗功能与调整器功能，前者可确保设备长期稳定运作效能，后者则支援不同尺寸、形状、材料的基板测试。

目前这3家F7000系列客户除将此系统应用于半导体晶圆和其他类型与尺寸的基板研究范畴外，还将运用于MEMS/NEMS（非机电系统）、生物晶片、创新元件、电子零组件等领域的技术开发，这3笔订单意义深远，堪称爱德万测试跨入新市场，运用先进电子束微制造技术开创下一代电子元件研究发展的策略性成长里程碑。