日月光矽品 本季续旺

中国大陆中低阶智能型手机需求仍强，高阶封测的订单延续到2013年底，可望带动日月光（2311）、矽品等IC封测厂淡季不淡，第4季续旺。

台新主流基金经理人吴胤良表示，根据拓墣最新预测，今年半导体产业仍可持续成长4.5%；展望明年，在4G LTE芯片带动下，产值有机会较今年成长4.2%，其中，封测产业约可成长5.8%。

摩根新兴科技基金经理人龚真桦指出，手持式装置持续发烧，尤其是中国中低阶智能型手机市场蓬勃发展，带动台湾IC封测产值成长，资策会预估今年产值将达新台币3,731亿元，较去年成长7.3%。

龚真桦指出，大陆中低阶智能型手机需求畅旺，加上苹果iPhone 5s及5c热销，激励IC封测业绩维持高档表现。

龚真桦表示，手持式装置商品日益多元，智能手表、智能眼镜等新型商品将陆续上市，多元商机将挹注IC封测产业营运动能再上一层。

复华全方位基金经理人孙民承表示，先前半导体供应链进行库存调整，不过，随智能型手机新品持续推出及终端产品低价化持续成长，对第4季半导体需求仍正面看待，预估将让高阶封测产能和需求仍维持高档。

矽品第3季客户订单波动低于预期，随着新产能开出，第4季单月合并营收有机会挑战历史新高。