工研院推3D成像IC封装检测模组

为因应晶片封装的制程技术演进，工研院开发出国内首套采3D成像的「IC封装形貌检测模组」，藉此克服传统2D取像无法判别载板上锡球落差的检测死角。工研院指出，该平台精度达到5微米等级解析度，未来可应用在半导体先进封装制程的检测，协助测试设备厂商提升检测设备精度、进而强化我国半导体产业的竞争力。

随着电子产品朝轻薄短小、功能好、速度快的发展，内部的IC元件功能越来越精密，后段IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。工研院量测中心段家瑞主任表示，IC封装检测市场每年约有新台币4000亿元商机，随着IC内部元件越趋微小精密，半导体产业对于量测精密度的要求也越为提高。

在此同时，国内厂商虽拥有自动化整合技术与在地服务的优势，但是最关键零组件检测模组都来自国外，不仅价格昂贵、也无法客制化调整或提升检测正确率，故难以取得国际竞争优势。

为促进国内自动化光学检测发展，工研院成功开发出国内首套结合2D与3D检测技术的「IC封装形貌检测模组」，可同时进行高精度的2D缺陷检测与3D形貌量测，提供业者更精确、多元、快速且在地化的测试支援服务，开发成果也在今年的SEMICON Taiwan 2013(台湾半导体展)首次登场。

目前大部分的厂商仍以2D取像检测方式为IC 封装产品把关，但仅以平面影像做为检验判读，无法量测采BGA(球闸阵列)封装体底部的锡球表面缺陷、更无法检出IC封装本体的翘曲，加上现今IC晶圆开始导入雷射矽钻孔(via)制程，在检测精微度上更具挑战。

工研院指出，最新开发的3D成像检测模组，可透过2D平面检测找出破裂、异常连结、异物、缺件等异常，同时利用多相位投影解像技术，透过投光散斑造成的阴影断面来计算锡球排面的高低落差，检测出传统2D检测时容易被忽略的立体高差与曲面变型瑕疵，可用于多种材质检测，协助厂商达到精确、快速、低成本检测的目标。