IC检测模块 工研院提供在地服务

工研院开发出国内第一套3D取像之 「IC封装形貌检测模块」，能有效克服传统平面2D取像的检测死角，未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测，协助测试设备厂提升检测设备精度，强化半导体产业国际竞争力。

工研院量测中心主任段家瑞表示，台湾为半导体重镇，IC封装检测市场每年约有4,000亿商机，随着IC内部元件越趋微小精密，半导体产业对于量测精密度的要求也越为提高。

不过，段家瑞指出，国内厂商虽拥有自动化集成技术与在地服务的优势，但最关键零组件「检测模块」都来自国外且价格昂贵，也无法客制化调整或提升检测正确率，故难以取得国际竞争优势。

段家瑞说，为促进国内自动化光学检测发展，工研院成功开发国内第一套结合2D与3D形貌检测之「IC封装形貌检测模块」，可同时进行高精度的2D缺陷检测与3D形貌量测，提供业者更精确、多元、快速且在地化的测试支持服务。

工研院的3D「IC封装形貌检测模块」，系透过2D平面检测找出破裂、异常连结、异物、缺件等异常；同时利用投光散斑的强度造成的阴影断面来计算3D立体排面高度的落差，检测出2D检测时容易被忽略的立体高度落差与曲面变型瑕疵，有效协助厂商达到精确、快速、低成本目标，全方位的协助厂商提高竞争优势。