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[导读]封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说,Q2财报缴出亮丽成绩单,董事长林文伯(见附图)先前所说,单月营收达到60亿元、以及单季毛利率重回20%大关的目标双双达阵。关于会中法人提问,矽品未来的营运期待为何?林文伯则指

封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说,Q2财报缴出亮丽成绩单,董事长林文伯(见附图)先前所说,单月营收达到60亿元、以及单季毛利率重回20%大关的目标双双达阵。关于会中法人提问,矽品未来的营运期待为何?林文伯则指出,矽品单季营收历史新高为2007年时的183亿元,今年希望可以「回头追赶」。而关于Q3营收可否挑战新高?他则表示市场变化大,矽品唯有努力以赴。
事实上,矽品6月营收已攀高至60亿元的水准,更写下2009年11月以来的新高,而彰化新厂的产能也已逐步开出。法人估,矽品今年资本支出的149亿元若能全部投入,其单月营收最高可上看70~75亿元,后续单季营收若要突破2007年183亿元的新高,可说指日可待。
根据林文伯预估,今年Q3矽品打线稼动率约90-94%(虽相较于Q2略往下但产能增加)、覆晶稼动率约78-82%、测试稼动率约86-90%。若以产值Q3季增幅度预估,在彰化新厂产能逐步开出后,打线约能成长6%、覆晶约成长17%、测试则会成长4%。

林文伯也进一步说明对今年下半年的半导体展望。关于日前台积电(2330)董事长张忠谋表示Q4半导体产业将面临剧烈的库存调整,他指出,这主要是由于上半年客户担心重演去年产能吃紧、拉长晶圆代工交期的恶梦,所以争先恐后下订单。不过随着台积电产能大开,客户需求获得满足,半导体产业又回归「缺货时订单就暴增,货足了就连个库存都不想堆」的状况。
林文伯指出,今年半导体产业的产能已能支应客户需求,也是造成部分厂商上半年库存堆高、在Q3后将进行适度调整的主因。而他在上次法说会上提过,客户在高阶封测的需求远大于矽品产能的状况,现在还是如此,下半年也将供不应求。而由于矽品的扩产脚步,大约仅需要3个月的lead-time,可依据客户需求弹性调整,因此即使在下半年客户面临库存调整的状况之下,矽品稼动率仍能维持高档。
他表示,半导体大厂Q2营运多优于预期,Q3也续看成长,整体半导体需求相当稳定。而即使Q4景气仍不明朗,且将开始调节库存,但也有不少智慧型手机大厂(比方苹果)会推新机,而新的游戏机也将开始出货,因此他对Q4半导体的需求仍是正面看待。




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