接单满手 矽品Q3营收拚新高

封测大厂矽品精密（2325）第3季接单续旺，受惠于游戏机及苹果新一代iPhone、iPad进入备货旺季，包括超微、高通、迈威尔等大客户均扩大下单，现在可说是「订单很多、工厂很忙」。法人推估，矽品第3季营收将季增10％以上并创下历史新高。

台积电董事长张忠谋在日前法说会中指出，由于高阶智能型手机销售成绩不尽理想，以及PC市场需求疲弱，将IC设计厂第3季库存天数由原本预估的68天上修到71天。张忠谋的说法引发市场质疑芯片市场库存可能过高，部份法人甚至认为后段封测厂日月光及矽品第3季成长幅度可能低于5％。

不过，随着英商安谋（ARM）及手机芯片大厂高通（Qualcomm）陆续召开法说会，不仅第2季缴出亮丽成绩单，对下半年展望同样乐观，缓和市场对智能型手机市场成长可能趋缓的疑虑。而对封测大厂矽品来说，第3季接单强劲，产能利用率全面逼近满载水平，只能用「订单很多、工厂很忙」来形容。

在行动装置的芯片封测接单部份，矽品大客户联发科的下单量维持高档，新接获高通手机芯片订单明显放量，较上季成长约2成，主要是受惠于高通28纳米新芯片下半年将开始出货给苹果新一代iPhone使用，因此包下矽品芯片尺寸覆晶封装（FCCSP）过半产能。

另外，应用在苹果新一代iPad的电源管理IC、嵌入式数码音视讯传输接口（eDP）控制IC，矽品接单同样全面拉高，其中eDP芯片封测接单量较上季大增3成以上。再者，大客户迈威尔因为进入出货旺季，加上拿下大陆中国移动手机芯片新标案，本季对矽品下单更较上季增加将近1倍。

在当红的新一代游戏机部份，矽品同样拿下新封测订单，包括辉达（NVIDIA）自推的SHIELD游戏机内建Tegra 4处理器，以及超微替索尼PS4、微软XBOX One所量身打造的新款绘图芯片等。另外，超微下半年新款加速处理器（APU）扩大委由台积电以28纳米代工，部份封测订单亦交由矽品生产。

矽品第2季营收176.02亿元，季增27.4％优于市场预期，以目前手中订单来看，法人预估第3季营收可望季增10～13％间，顺利创下历史新高，且毛利率可望回升到20％以上。矽品因处于缄默期，不评论法人预估数字及客户接单，第2季财报及对下半年景气展望，将在月底法说会中由董事长林文伯正式对外说明。