矽品Q3营运 市场翻多

半导体封测厂矽品（2325）将于31日举行法说会，素有「景气铁嘴」之称的董事长林文伯将发布景气预测，在法说会前夕，市场对矽品本季营运看法翻多。分析师表示，随着主力客户本季营运动能转强，矽品本季业绩季增逾一成，优于外界原先预期。
在台积电董事长张忠谋日前释出对本季半导体将调整库存的看法后，各界对供应链整体展望产生疑虑，不过，上周日月光对于本季提出IC封测业务季增1%至5%、电子代工业务（EMS）成长25%以上的看法，法人评估，日月光本季营收季增一成，缓解半导体供应链第3季的库存疑虑。

相较于日月光通讯产品所占比重较高，矽品的产业布局较为分散，且矽品积极开拓中国白牌供应链客户，分散行动装置产品在国际品牌与白牌产品销售消长所带来的风险，因此第2季以来营运成长较日月光稳健许多。

法人指出，矽品本季来自全球手机芯片龙头厂高通（Qualcomm）下单量持续增加，由于苹果新一代iPhone进入拉货期，加上稍早矽品与高通于去年底谈定产能策略，因此可看到高通在矽品的投单量稳定成长，不过，矽品对此不作评论。

在中国行动装置市场方面，矽品除了受惠于大客户联发科新双核心智能手机芯片MT6572，以及迈威尔（Marvell）4G芯片本季出货可望放量成长外，包括Rockchip等主攻白牌平板计算机处理器的中国客户，因应十一长假备货潮，下单也转为积极。

另外，因应全球两大游戏机厂索尼、微软分别在Sony PS4、Xbox one产品供应链启动拉货，矽品本季来自超微的下单量可望同步扩增，加上可编程逻辑闸阵列（FPGA）芯片设计大厂赛灵思近期获得中国4G LTE基地台订单，让矽品本季营运吃下补丸。