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[导读]爱德万测试(Advantest)宣布推出最新智慧化生产测试系统解决方案 TFI 2.0 ,这套系统主要针对半导体测试过程所产生的大量资料加以探勘及分析,以提高生产测试作业的总体设备效能(OEE)。 爱德万测试第二代 TFI 解决方

爱德万测试(Advantest)宣布推出最新智慧化生产测试系统解决方案 TFI 2.0 ,这套系统主要针对半导体测试过程所产生的大量资料加以探勘及分析,以提高生产测试作业的总体设备效能(OEE)。
爱德万测试第二代 TFI 解决方案主要功能在于执行即时资料收集、控管,并提供线上报表功能,方便测试现场主管人员随时评估测试机台利用率、设备状态、故障侦测、有效良率与其他关键作业参数条件;此外,此系统亦提供问题侦测功能,找出测试程式、介面硬体和测试设备潜在问题,避免产能受到影响。

这套软体解决方案可管理目前自动化测试设备 (ATE) 所产生的大量资料,除了传统测试资料记录档所记载的资讯之外,还包括即时设备状态和运作状况、维护记录与测试机台配置设定。它提供了前所未见的互动性、自订功能性和可扩展性,更能处理高达TB规模的测试资料量。

爱德万测试全球测试量产软体解决方案行销总监Steve Ledford表示:「要获得最佳化总体设备效能(OEE)并非易事,这必须结合大量资料来源、快速分析能力和自动化流程控制,才能使测试机台利用率、测试时间、维护周期与有效良率达到最佳化状态。这套 TFI 2.0 是我们提供可被所有测试机台存取的单一伺服器,提供整合的资料收集与报表功能的第一步,客户亦能在此开放式具弹性的解决方案架构下,来整合工厂的现存系统。」

Infrastructure Advisors产业分析师兼谘询顾问Ron Leckie表示:「总体设备效能现已是半导体厂与封测代工厂 (OSAT) 相当重视的议题,各家厂商无不想尽办法要达到测试流程最佳化,虽说多元件同测(multi sites)可大幅提升设备效率,不过若要再进一步大幅提升,无疑必须仰赖新一代软体工具主动监视并控管整体测试流程,包括从自动化测试设备、分类机、针测机,到介面硬体、测试程式和测试作业。」

这套专为业界主要 IC 设计公司、封测代工厂和半导体晶圆代工厂所设计 TFI 2.0 ,于2013年7月在全球上市。



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