台湾封测产业全球第一　先进制程引爆设备材料需求

【杨喻斐／台北报导】台湾位居全球封测产业重镇，拥有世界最大封测厂日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）与南茂（8150），在全球封测代工市占率达65%，Amkor和STATS ChipPAC也在台湾设厂，研究单位TechSearch预估，全球封测厰将持续加码在先进封测资本支出，引爆相关设备材料需求。

据SEMI的报告，2013年台湾封装材料的市场规模预估59.3亿美元，在3D IC逐步进入量产后，工研院ITIS计划预估相关材料/基板需求也将达25%的年复合成长率，至2016年达到近18亿美元的规模。另一方面，Yole Développement 则指出矽或玻璃材料的2.5D内嵌基板的市场到2017年可望达到16亿美元。

Yole的研究报告指出，3D IC技术即将跃居下世代半导体主流！使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP晶圆级覆晶封装平台，包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性 MEMS 元件等，将从2011年快速成长，产值可望从27亿美元一路成长至2017年的400亿美元。