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[导读]中国大陆移动通信本季展现强劲拉货动能,让布局通讯IC完整的日月光(2311)、矽品、京元电(2449)、矽格等IC封测厂4月营收发光,均同步成长。 日月光昨(7)日公布4月合并营收167.16亿元,月减2.5%,但封测暨材料

中国大陆移动通信本季展现强劲拉货动能,让布局通讯IC完整的日月光(2311)、矽品、京元电(2449)、矽格等IC封测厂4月营收发光,均同步成长。

日月光昨(7)日公布4月合并营收167.16亿元,月减2.5%,但封测暨材料合并营收为116.77亿元,比3月增加3.1%,也比去年同期成长9.8%。

日月光表示,4月集团合并营收比上月减少,表要是电子代工服务(EMS)3月基期拉高,4月EMS出货偏缓,但封测表现强劲;日月光累计前4月合并营收649.06亿元,年增11.97%。稍早日月光在法说会上预估,第2季IC封装测试及材料出货量,将季增11%到14%。

矽品4月受惠联发科、博通及戴乐格等主力客户订单回温,单月合并营收56.21亿元,月增13.2%、年增3.49%。

京元电4月也受惠手机、影像感测及LCD驱动芯片订单成长,4月合并营收12.01亿元,月增0.57%,年增2.21%。

法人表示,京元电主要客户,3月底向晶圆代工厂下单,预估前端晶圆可在5月送出,京元电5月和6月测试量可望大爆发。




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