日月光8亿美元扩产 提供6千工作机会

全球最大IC封测龙头日月光(2311)半导体董事长张虔生上午在集团楠梓加工区第二期的新厂动土典礼上表示，日月光集团在这次的新扩建案中，计划将投入逾8亿美元资金，创造年营业额10亿美元及至少创造6千人就业机会。他更进一步说，这只是集团在台湾的短程投资，未来的中程、远程，还会有一波波的投资案进来，落实他的「根留台湾，布局全球」，永续扮演全球最大封测厂角色。

在远程的10年中，日月光仍将继续在台湾进行投资，预期至少再投入30~40亿美元，年营业额将从目前约20亿美元跃增4.5倍到90亿美元上，员工人数由目前的不到2万人，增加3倍到6万人。

日月光集团今天在高雄楠梓加工区举行第二期的动土典礼，这是继2年半前斥资6亿多美元兴建第一期工程后，该集团再次在台湾投下巨额的新投资案；总投资金额8亿美元，将包括土地、大楼兴建及机台设备等。

日月光联手上游最大客户台积电，这几年不断在晶圆半导体28纳米，以及未来新世代20纳米制程上进行研发，以扩大与竞争对手的差距，同时吸取全球科技大厂的订单与产能，而促成日月光积极投入巨资兴建新研发及生产厂房大楼。