日月光3月营收增18% 超越矽品

日月光昨（9）日公布3月合并营收171.49亿元，月增18.8%，成长优于另一封测大厂矽品；首季集团合并营收比上季减少14%，封测暨材料首季营收则比上季减少8.9%，两者表现优于预期。

日月光预定4月26日举行法说会，法人认为，由于半导体库存调整结束，下游封测备货需求增温，预估日月光本季起营运将强劲回升，且未来两季将重回成长轨迹，营收增幅均可见二位数成长，第2季成长力道将优于晶圆代工。

苹果供应链首季调整库存，法人原预估日月光首季合并营收季减将达16%、封测及材料事业季减二位数，但日月光3月营收成长优于预期，首季营收成绩不错。

日月光集团首季合并营收481.9亿元，年增11.8%；3月合并营收171.49亿元，月增18.8%、年增11.6%。

日月光表示，3月营收成长主要来自手机和平板计算机相关的应用芯片，包括射频、基频、WiFi、蓝芽、触控IC等，原因是多家品牌大厂预计第2季推出新产品，开始备货。

日月光3月合并营收增幅优于矽品；矽品3月合并营收49.66亿元，月增16.8%，营收同样增温。

日月光内部对第2季订单成长也抱持审慎乐观，主要利多因素是国内外客户订单动能均显著提升，加上国际金价大幅滑落、新台币贬值，都有助毛利率和营收同步提升。

据了解，因主力客户高通、博通、联发科、新思、意法、迈威尔、展讯等，第2季的封测订单均明显回温，可望让日月光营运大补。