IC设计封测 订单归队

尽管代表半导体景气的BB值（订货／出货比）四个月来首度下滑，但国内半导体产业中的部分IC设计和封测业，预估第2季业绩将有季增二位数的亮丽表现，优于晶圆代工。

IC设计业者表示，由于第2季少掉农历春节假期因素、全季工作天数较长，加上中国大陆五一长假提前拉货效应带动，多数IC设计业的第2季营运可望优于第1季。

法人直接点名国内手机和电视芯片龙头联发科，在中国大陆智能型手机供应链库存调节告一段落、客户订单开始归队，且其推出的四核心芯片出货量将放量，虽4月起产品降价，但第2季营运还是会比第1季好。

网通芯片厂瑞昱1月营收冲破25亿元，顺利改写历史新高，第2在手机、电视、网通、平板计算机客户齐力拉货下，营运仍有机会优于第1季。

类比IC厂F-昂宝和矽创也表示，第2季业绩将比第1季好。法人看好F-昂宝第2季营收将因各种新品出货，季增率挑战3成；矽创也因中国手机客户拉货，小尺寸驱动IC出货成长明显，成为下一季的成长动能。相较之下，晶圆代工受到竞争对格罗方德争取到高通及联发科订单，加上主力客户高通在首季大举提高投片量，第2季营运动能受到影响。


图／经济日报提供