封测双雄 营收恐掉一成

晶圆代工厂台积电首季展望超乎预期，但因个人计算机需求疲弱，加上行动装置市场成长趋缓，使得封测厂、尤其是封测双雄日月光（2311）和矽品，均保守看待上半年半导体景气，资本支出也急踩煞车，保守以应。

半导体封测厂虽与晶圆代工连动性高，不过对于首季营运展望，上游晶圆代工龙头台积电看法较乐观外，其余封测厂均保守看待首季营运表现。

日月光结算1月合并营收166.07亿元，月减12.6%，但年22.5%；其中1月IC封装测试及材料营收103.72亿元，月减3.8%，透露首季确有淡季效应。矽品结算1月合并营收46.02亿元，月减4.4%，年减5.85%，营运动能也明显减退。

矽品董事长林文伯稍早在法说会上表示，1月和2月会很辛苦，3月有机会回温，今年下半年封测产业可逐步回升；法人预估，矽品首季营收季减约10%到15%。

法人则预估日月光首季合并营收减幅也在一成以上，估计可能达到14%，远比台积电季减率仅1.8%至3.3%逊色。

封测双雄均表示，个人计算机需求疲弱，加上苹果及中国大陆智能型手机、平板计算机销售趋缓，相关芯片供应商急剧调整库存、减缓下单量，是首季封测业减幅远比晶圆代工大的关键。