《半导体》技术布局有成，日月光迈入收割期

日月光(2311)昨日举行2012年第4季法人说明会，会中营运长吴田玉指出，日月光去年资本支出提升至10亿美元，让产能、技术都已提前就位，鉴于目前先进封装需求仍强，且公司在铜打线制程布局持续领先，日月光的长线技术布局计划可望逐步进入收成期。
吴田玉指出，随著28纳米制程逐渐成熟、晶圆代工续往20纳米制程进一步推展，推升先进封装的需求正持续往上，监于先进封装需求续强，日月光去年资本支出提升至10亿美元，去年第2季即大举拉高先进封装的产能建置，因此效益在下半年间得以显现，第4季先进封装营收达2.46亿美元，季增25%；去年全年先进封装营收则达8.34亿美元，年增27%。

针对铜打线封装部分，日月光去年第4季铜打线占打线营收比重已达6成，远高于业界平均2成左右的水平。吴田玉指出，2013年将是铜打线成长基期首度高过金打线，预计今年打线营收一定会成长，不再受金、铜打线产品价差的干扰。

去年日月光铜打线营收成长5亿美元、金打线营收则下滑6亿美元，吴田玉指出，营收变化主要受到金转铜比重增加，所以即使出货量不变、营收本就会下滑，加上去年金价走疲，也导致营收缩水，惟实际上对日月光获利能力仍是有正面助益。

展望2013年半导体产业，吴田玉指出，虽然市场不稳定性仍高，但先进制程产能需求依旧不减；从总经层面来看，尽管半导体产业过去2年表现低于预期，随日本和美国逐步改善，欧洲和中国下行风险暂除，只要国际间没有重大变荡，Gartner提具的2013年半导体产值年增4.5%预估值将可望达标。