华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心

近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际（港澳台）科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。

国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的合作基础，承担国际科技合作任务，取得较好经济和社会效益，具有进一步发展潜力和显著示范作用，以省内科研院所、高校、企业为依托单位建设的国际科技合作单元。华芯能够入选山东省国际合作平台充分说明了在国际科技合作发展过程中的领先地位。
自2009年开始，华芯与国际某著名微电子研发企业总部研发中心封装工艺研发部门积极开展技术交流，期间双方多次互访。2011年4月，华芯与该企业在济南签署合作意向书，双方约定共同推进高端芯片先进封装测试核心技术向华芯转移的实施工作。

该中心的建立将更好地推进华芯与该企业及更多国际公司的合作。中心的初期目标是利用该企业先进封装核心技术和认证标准，推进80um--50um间距倒装工艺线建设及产品认证，实现高端倒装芯片产品封装良率达99%以上，提升华芯先进封装工艺竞争能力，加快规模化和产业化。作为产业化准备，济南市综合保税区华芯封装测试生产基地已经于2012年6月份奠基建设，待先进倒装工艺研发完成后将直接在封装测试生产基地进行量产应用。

“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复，为山东省开展更为广阔的先进封装技术国际合作搭建了平台，有利于华芯积极引进国外先进技术。通过承担实施国家及省市级国际科技合作专项项目，加强与国外高水平研究机构的联系，有利于进一步培养和引进我省封装测试领域所需的高层次人才和国际科技合作管理人才。通过引进国外先进封装技术的消化、吸收和再创新，提高自主创新能力，加快形成山东省领先的封装测试研发和产业应用链条。