宜特：整合封装面临IC寿命下降议题

继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现，随着云端整合技术日趋成熟、行动通讯产品渗透率日增，半导体元件在行动式装置的发展仍以轻薄短小为主轴下，半导体元件制程则不断朝更高阶的28、20奈米移动，并随市场需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高阶先进封装技术。特别在台湾封测双雄-日月光、矽品不仅已从Prototype实验阶段，逐渐转向量产态势，晶圆大厂亦投入大量资本支出在新应用产品上。
宜特科技工程总处资深副总经理崔革文说明，将多个IC置放至同一封装体时，其整体寿命将会受到不同元件间的热传导相互干扰而下降，也就是10℃理论(温度上升10 ℃，寿命缩减一半)；而高阶制程的IC，则是在相同面积下放入更多电晶体，如此所产生的热，高达以往IC产品的数倍，因此，温度提高对IC寿命的影响将不容小觑。
崔革文更进一步指出，IC间因制程差异所产生的功率变异范围也随之提升。如何在传统的IC HTOL(高温工作寿命实验)中，有效、平稳的控制每一个DUT(Device Under Test，被测元器件)的温度，经由稳定的高温加速模拟实验，获得实际应用的寿命预估数值，是目前IC设计公司高度关注的议题。
为解决IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题，宜特导入「高功率」IC寿命模拟测试设备- HTOL(High Temperature Operating Life Test，高温工作寿命试验)解决方案，其设备所提供的Power与I/O讯号Channel供应上更完整，并能以独立温控，取代传统Air Cooling加温方式，可协助IC设计公司降低IC试验时产生的不确定性，缩短量产前产品验证时间。