打入苹果供应链？ 日月光鼓掌

传将为A6处理器进行后段封测代工制程 但公司否认
今天市场传出IC封测大厂日月光(2311)已开始为苹果A6处理器，进行后段封测代工制程，这意味著日月光正式打入苹果供应链，订单将在明年开始发酵，对未来业绩助益可观，消息传来，激励日月光今天的股价放量劲扬。惟日月光公司对此传闻予以否认。
苹果为去三星化，在推出iPhone5及iPad mini等新产品时，已刻意将多项制程由韩厂转移到台厂来，法人圈点名指出，苹果在A6处理器上的晶圆代工方面，已委由台积电负责，土要是台积电在28纳米制程上大幅领先同业，同时也是良率最高的晶圆代工厂，这项优势让苹果的去三星化计画意愿，更有如吃下定心丸；而在后段的封测制程上，日月光挟著长期与台积电紧密上下游关系，扮演著台积电在后段封测代工的主要角色，且日月光在行动装置领域的封测制程上，是业界龙头，在种种利基加持下，日月光成功夺下苹果日后在A6处理器上的封测代工订单。
惟日月光内部上午否认这项说法，并指出日月光长期以来，从不对单一客户的消息进行说明，外界说法纯属杜撰。
今天日月光股价于早盘以平高开出后，一波波大单密集敲进，开盘不到半小时的成交量，就远远超过昨日的总量，股价也因积极的买盘叫进扶摇而上，盘中并数度重返25元关卡上，逼近年线叩于25.55元压力区，外资呈现连五买。