台积联电矽品 营运来电

全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）明年再战平价智慧型手机市场，续推公板方案，1月23日并将再度于中国大陆深圳举办QRD（高通参考方案）供应商大会，第1季还会推出3款4核心产品，争抢联发科（2454）的市占率。

即使平价智慧型手机市况进入库存调整期间，但成长性仍受看好，第1季智慧型手机晶片市场仍陷入热战，带动上游需求，包括台积电、联电、封测厂日月光、矽品等台厂供应链受惠最多。

高通站稳全球手机晶片龙头宝座，但在中国大陆与新兴国家市场，还是由联发科当家。就中国大陆今年智慧型手机市场规模约1.8到2亿支来看，以联发科全年智慧型手机晶片出货量超过1亿套估算，市占率依旧超过五成。

以每月出货量来看，手机晶片供应链估算，联发科12月智慧型手机晶片出货量约1,400万套，与11月相当，高通在中国大陆则大约出货800至900万套。

看好明年中国大陆智慧型手机市场将持续成长至3亿支以上，加上喜爱多核的市场特性，高通扩大在针对中国市场量身打造的QRD方案布局，明年第1季将有3颗四核心晶片「MSM8226」（指晶片代号）、「MSM8626」及「MSM6225Q」量产，不让联发科的四核心晶片「MT6589」专美于前。

据高通规画，虽然率先推出的「MSM6225Q」采A5架构和45奈米生产，规格设计相对较低，不过，紧接着上阵的「MSM8226」、「MSM8626」制程拉高至28奈米，并改为A7架构。