苹果三星关系若生变 台晶圆、封测得利

〔记者洪友芳／新竹报导〕市场调查指出，苹果及三星之间因智慧型手机、平板电脑的竞争激烈，苹果与三星在晶片代工合作关系可能生变；明年起，台湾半导体生产链包括晶圆代工、封测等将可望成为最大受惠者。

工研院昨举行「眺望-2013科技产业发展趋势」研讨会，产业经济与趋势研究中心（IEK）系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，受到经济情势不佳衍生终端消费需求不振的影响，全球各机构均陆续下修2012年半导体产业成长预测，年成长仅0.4％。预估2013年将因整体供应链半导体存货问题、产能利用率下滑等不利因素，约成长5％到10％。

杨瑞临指出，苹果及三星之间针对智慧型手机、平板电脑的竞争激烈，恐影响苹果及三星在晶片代工合作关系；2013年起到2014年，台湾的半导体生产链包括晶圆代工、封测将可能成为两家厂商关系生变的最大受惠者。

IEK资深产业分析师彭茂荣则表示，台积电（2330）积极加速布局先进制程，今年第三季28奈米制程占整体营收已达13％，明年下半年展开量产的20奈米，将有利台积电拿下苹果A7处理器订单；预估2013到2014年间，台积电有望取得苹果A7订单，并将占整体营收3％到9％。

彭茂荣并分析，英特尔明年的资本支出约维持跟今年112亿美元高档水准，台积电日前也指明年会跟今年资本支出83亿美元持平；三星明年资本支出将从今年的131亿美元大砍到75亿美元，主要砍的是记忆体的部份，占资本支出两成的晶圆代工可能还是维持每年倍增的走势，为了巩固苹果订单，三星可能采降价策略。