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[导读]封测大厂日月光 (2311)今年前3季资本支出达8.74亿美元,进度已优于先前预期的「全年资本支出逾8亿美元」水准,日月光财务长董宏思表示,主要是因应Q4与明年需求,持续建置先进封装制程所致;董宏思预期,继Q3封测与材

封测大厂日月光 (2311)今年前3季资本支出达8.74亿美元,进度已优于先前预期的「全年资本支出逾8亿美元」水准,日月光财务长董宏思表示,主要是因应Q4与明年需求,持续建置先进封装制程所致;董宏思预期,继Q3封测与材料出货量季增4%之后,Q4出货量可望再季增3-5%,维持日月光「今年出货量呈逐季增长」的看法。
日月光Q3封测与材料营收为338.91亿元,季增4%,封测与材料事业群单季毛利率为22.8%、营益率11.8%,毛利率与营益率较Q2的22.4%、 11.4%上扬,税后盈余为34.46亿元,季增8%,单季EPS为0.45元。
董宏思指出,原本预估Q3封装与材料出货量季增4-6%,而实际出货季增率约4%,仅达低标,主要因为28 奈米的订单进度比日月光预期的晚了一点,导致Q3成长性仅达上季法说会时预期的低标。而就Q3毛利率表现方面,董宏思表示,日月光Q3封测材料业务毛利率为22.8%,其中,材料节约动作对Q3封测事业毛利率约有1%的提升,不过夏季电费的多余支出让成本提高了约0.6%,相互抵减之下,让Q3整体毛利率成长0.4个百分点。
日月光Q3单季的封测与材料事业群资本支出总计为3.42亿美元,其中的2.29亿元投入于封装业务、9200万美元投入测试业务,700万美元则投入材料事业。董宏思表示,日月光覆晶封装的新产能已在Q2建置,Q3时因为28奈米产品的订单贡献时间有所递延,导致单季覆晶封装稼动率约仅75%,不过在打线封装稼动率则是持续以满载开出,Q3封装产品平均售价(ASP)则持平Q2水准。截至Q3季底为止,日月光共有15612台打线机台,其中约11300台属于铜打线机台,占打线封装产能的比重为73%。而就测试业务来看,截至Q3季底为止日月光的测试机台数为2809台,稼动率约维持在80-85%之间,产品平均售价亦持平Q2表现。日月光之前预期全年资本支出将超越8亿美元,不过前3季资本支出合计已达8.74亿美元,进度快于预期,董宏思说明,日月光铜打线封装导入比重持续提高,同时其技术复杂程度也有所提升,日月光已强化铜打线机台的布局;董宏思也强调,今年Q3持续强化资本支出,其实是为了明年的客户专案,在人、机、料、工4方面都已经开始动起来以因应明年的需求,同时Q4资本支出会有较明显下滑,不过全年资本支出仍将超过9亿美元。展望Q4市况,日月光预期,Q4封测材料事业群出货量估再季增3-5%,符合日月光先前提具「今年出货量逐季提高」的看法,主要动能来自于高端智慧型手机、以及IDM客户订单回流,PC与云端运算亦有正面助益;而考量到台币升值大于预期的状况,日月光认为Q4封测材料毛利率预估将持平Q3水平。根据日月光评估,金价每盎司上升50美元,对日月光封测材料毛利率的影响性是25-30个基点;而就汇兑变化来看,台币每升值0.5元,对毛利率影响也是25基点。累计今年前3季,日月光封测与材料营收为956.13亿元,年减0.1%,封测与材料事业群毛利率为21.6%、营益率10.6%,毛利率与营益率较去年同期的22.9%、12.7%下滑;累计今年前3季,日月光税后盈余为87.05亿元,较去年同期的110.86亿元下滑21.5%,累计EPS为1.14元。


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