林文伯：PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示，全球经济情况到第3 季更为疲弱，但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异，尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳，相关供应链动能稳定，而PC影响半导体需求最大，尽管新系统Windows 8上市，但终端产品价格偏高，新作业系统使用者还有适应期，预期买气将会递延，不过经历2 个季度的库存修正后，预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹，就封测产业而言，他认为，在通讯产品需求加持，对高阶封测的需求将持续走扬，但产能供应仍有限，可望支撑封测景气走扬，预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。

林文伯表示，全球经济情况不确定性持续提升，到第3 季更为疲软，尽管欧债危机已经有趋缓迹象，但全球经济成长率已受明显不良影响，连带也影响今年下半年半导体产业表现。

林文伯强调，半导体受总经面影响走势疲软，仅剩行动装置相关产品，如平板电脑与智慧型手机相关产品推升营运表现，其中以苹果、三星与中国大陆相关品牌产品动能持续延续，推生供应链表现。

不过，林文伯认为，真正影响半导体景气最大的还是在于PC端需求，尽管各系统厂期望借Windows 8上市后可带动第4 季动能，但目前看来机会愈来愈低，由于新系统产品价格仍偏高，且消费者还需要一些时间去适应，预料买气会遭递延。

他预期，PC产业经历2 个季度的库存修正后，明年上半年尤其是第1 季时将有机会产生一波反弹。

林文伯也说，半导体景气变动愈来愈剧烈，客户多以急单方式因应，预料这个情况会将持续反应在封测产业上。

就封测业而言，林文伯认为，明年在通讯产品需求持稳带动下，高阶封测产品需求持续走扬，而产能供应上还是相对不足，因此将可支撑未来几年封测业景气，预期明年封测业景气将优于晶圆代工，他也强调，面对三星竞争，台积电势必要后段封测厂的协助，而台湾半导体产业晶圆代工与封测业基础建设完整，且供应链也完整，是全球最有机会面对韩国三星之竞争，对产业后市看法正面。