日月光：明年封测材料事业群毛利率可提高

封测大厂日月光 (2311)财务长董宏思指出，随着覆晶封装、凸块封装等高阶制程比重提升，加上中国地区的低脚数元件封装业务效益提升，预期明(2013)年日月光的封测材料事业群毛利率有机会较今年提升。同时，日月光在Q3完成收购日本客户的封测厂区，董宏思认为将有助于日月光在IDM客户的订单渗透、提升整体价值。
累计今年前3季，日月光封测与材料营收为956.13亿元，年减0.1%，封测与材料事业群毛利率为21.6%、营益率10.6%，毛利率与营益率较去年同期的22.9%、12.7%下滑；累计今年前3季，日月光税后盈余为87.05亿元，较去年同期的110.86亿元下滑21.5%，累计EPS为1.14元。
财务长董宏思表示，随着客户的晶片设计越来越复杂，搭配的封装制程亦与日俱进，预期明年日月光旗下的覆晶(Flip Chip)和凸块(Bumping)等高阶封装制程，成长性将优于打线封装(Wirebonding)。在高阶制程产品毛利率优于打线封装的助益之下，预期明年日月光封测材料事业群的毛利率有机会优于今年表现。董宏思也指出，在大中华区的分离式元件 (Discrete)和低脚数元件( Low Pin Count)封装业务逐步回温，生产效益提高，也有助于提升毛利率表现。另一方面，今年Q3日月光已经完成对日本客户封测厂区的收购，董宏思认为，这对于日月光在维持IDM厂订单有正面帮助。董宏思指出，收购此一厂区除可维系与客户的业务来往，对于日月光巩固集团在分离式元件、低脚数封装业务，都会有很好的帮助，尽管此一厂区的产能规模不大，不过对日月光的整体价值将有提升之效。今年前3季，日月光已投入8.74亿美元的资本支出，预期全年资本支出将突破9亿美元。市场也关心封测产业总产能是否供过于求问题，对此董宏思指出，今年前4大封测厂持续建置产能，不过整个产业的产能净增幅度并不大；同时，日月光目前尚未感受到因产能扩充而来的竞价问题，整体状况尚称平衡。