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[导读]封测厂矽品 (2325)预期单季合并营收将较Q3持平至季减3%,董事长林文伯指出,虽然短期营运看法较保守,不过矽品仍持续建置产能,预期今年矽品资本支出总额约在164亿元左右,主要投入包括凸块与覆晶封装产能,同时铜制

封测厂矽品 (2325)预期单季合并营收将较Q3持平至季减3%,董事长林文伯指出,虽然短期营运看法较保守,不过矽品仍持续建置产能,预期今年矽品资本支出总额约在164亿元左右,主要投入包括凸块与覆晶封装产能,同时铜制程占打线营收比重估计在Q4就会从Q3的55.1%提升到60%以上。
矽品在今日举行的法说会中预期,Q4合并营收将较Q3的168.46亿元持平到季减3%,同时单季合并毛利率落在17.5%至18.5%区间,较Q3的19.7%下滑,合并营益率则估落在9-10%区间。林文伯说明,合并营收走低主要是因为PC应用晶片需求趋缓,毛利率下滑主要是受折旧费用增加、台币升值、以及金价走升的影响。
林文伯指出,现在的客户对Q4看法都是相对谨慎,以苹果、三星、中国手机品牌为主的行动通讯应用续强,不过相对而言PC应用则比较疲弱,同时几乎主要客户对Q4看法是比较保守的,因此矽品Q4营收预期将仅持平Q3至小幅季减3%。
不过,林文伯强调,矽品的高阶产能建置工作一直在推动,预估矽品全年资本支出落在164亿元左右,且今年建置的产能在明年上半年就会出现明显的贡献。矽品今年Q3的资本支出为55.86亿元,其中,39.22亿元用于封装机台,16.64亿元则用于测试机台。截至今年Q3底为止,矽品的打线机台总数为7679台,在Q3新增924台、淘汰215台,预计Q4再增加220台;8吋凸块封装月产能从Q2的2.8万片提升到Q3的3.8万片、12吋凸块封装月产能则从Q2的6万片提升到Q3的7.4万片;截至Q3季底为止,矽品测试机台数则为398台,在Q3共新增了31台。林文伯指出,目前看来全年资本支出规模较原本预期的175亿元略低,不过明年还是会按照客户需求进度来扩充,到12月前后对明年的资本支出就会看得比较清楚,明年的计画才会做出来,主要扩充方向还是在于凸块和覆晶、PoP封装。另一方面,今年Q3矽品的铜、银线制程营收占打线营收比重为55.1%,不过林文伯指出,其实9月份的时候,铜打线已经占打线营收59.4%,预期到Q4铜银线制程占打线营收比重就会拉高到60%以上。从封装技术分类来看,覆晶与凸块封装占矽品Q3营收24%,基板封装占42%,导线架封装占24%,测试营收则占10%。与Q2相比,覆晶与凸块封装占比下降1个百分点,基板封装上升4个百分点,导线架封装下降3个百分点,测试营收比重则持平Q2。就今年Q3矽品的产品应用别来看,通讯占50%、电脑应用占13%、消费电子占28%、记忆体占约9%。其中,通讯比重较Q2的48%微增,电脑应用则从Q2的16%下滑,消费电子从Q2的26%上升,记忆体则较Q2的10%微降。今年前3季,矽品合并营收为485.09亿元,年增6.5%,合并毛利率18%、合并营益率10%,毛利率与营益率较去年同期的15.3%、8.2%上扬;累计今年前3季,矽品合并税前盈余为48.64亿元,税后盈余则为40.59亿元,年增10.7%,累计前3季矽品EPS为1.31元。


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