美满下修财测 封测台厂已预期

网通IC设计大厂美满科技(Marvell)下修会计年度第3季财测。法人表示，封测台厂日月光、矽品、欣铨、旺矽和IC载板厂景硕已经预先考量，对第4季营运影响不大。
美满科技下修2013年会计年度第3季财测，营收将介于7.65亿到7.85亿美元，低于原先预估8亿到8.5亿美元区间。
Marvell董事长兼执行长史达佳(Sehat Sutardja)表示，全球经济持续趋缓，PC市况不如预期，硬碟储存客户的需求也疲软。
美满科技下修会计年度第3季财测，法人表示，对封测大厂日月光、矽品、欣铨、旺矽和IC载板大厂景硕影响不大，厂商多已预期第4季个人计算机和消费性电子需求偏弱。
法人表示，Marvell虽是日月光前十大客户，不过日月光客户相对分散，风险较小，Marvell占日月光整体营收比重不到3%；Marvell在日月光封装测试产品主要以基频芯片、应用处理器和部分硬碟控制芯片为主。
Marvell也是矽品主要客户之一，法人指出，Marvell在矽品封测产品主要以系统单芯片(SoC)、通讯芯片和硬碟控制芯片为主，矽品主要供应薄型球闸阵列封装(TFBGA)型式。
封测业者表示，Marvell在台湾专业晶圆测试合作对象，以欣铨和寰邦科技为主，Marvell占欣铨整体营收比重不到5%，晶圆测试产品包括硬碟控制器等。
封测业者表示，Marvell也是晶圆测试探针卡供应商旺矽前四大客户之一，不过营收比重不到5%，第4季属于传统淡季，对旺矽整体晶圆测试出针量影响已在预估之内。
法人指出，Marvell占景硕营收比重不到5%，Marvell下修财测对景硕影响有限。