日月光 投资缩手

半导体产业第4季进入库存调整，IC封测龙头日月光（2311）决定因应客户下单趋保守，本季资本支出踩煞车，估计全年资本支出恐低于8亿美元（约新台币233.62亿元），略低原预估目标，是近期第1家调降资本支出的本土半导体大厂。
日月光透露，因主力客户高通等在第3季下单持乐观态度，日月光为因应客户要求，资本支出采积极扩张策略，在7、8月陆续增购打线机及高阶植晶及覆晶封装设备，但后来高通实际下单未达预期，直到9月才开始因应苹果新智能型手机上市积极备货。
虽然高通9月中旬后下给日月光订单明显增温，且预估热度可维持到今年11月，让日月光第4季仍可有比第3季低个位数成长表现，不过鉴于全球景气复苏力道未如预期强劲，且半导体产业第4季进入库存调整，上游晶圆代工已保守看待未来2季景气，让日月光决定本季资本支出踩煞车，态度保守，仅维持机台汰旧换新。
根据日月光已公布的财报，第2季资本支出约3.76亿美元，其中2.83亿元用于封装，6,000万美元用于测试，其余则用于电子代工及材料。稍早日月光预估第3季资本支出约2亿美元，支出低于上季，估计本季将仅约千万美元金额，全年支出将略低于原预估的8亿美元。
另一封测大厂矽品强调，因前20大客户均提出增加订单需求，今年资本支出175亿元目标不变，但实际支出动向将于10月30日法说会说明。
图／经济日报提供