矽品今年资本支出 175亿不变

矽品获前20大客户追单，重申今年上修资本支出至175亿元的目标不变，且未来2年都还会与今年相近水平。
矽品董事长林文伯曾强调，矽品体质经调整好已明显改善，决定向前冲刺，将资本支出由原订的105亿元上修至175亿元，增幅逾60%，且其中120亿元要在下半年启动，第3季约50亿元，第4季约70亿元。
林文伯当时是感受来自智能型手机、平板计算机、超轻薄笔电、云端应用及硬碟驱动IC等五大领域的客户，对于高阶封测产能需求强劲，因此决定向前冲刺，迎接商机；主要资本支出将用于高阶封装技术与新的制程，包含铜打线、覆晶封装、测试与系统级封装机台。
不过，日月光高层对矽品这项举动感到质疑，认为矽品落实机率不高。法人则推敲，矽品背后背定应有IDM大单相挺，才敢如此一搏，这些客户可能是高通，也可能是苹果。
矽品日前已否认接到苹果A6封测订单，但说明上修资本支出是因前20大客户提升扩充产能规划，且集中在高阶封测需求，矽品须赶在这3年备妥产能，才能迎合客户需求。