泰林取得AKM封装订单

法人表示，泰林(5466)已取得日本旭化成电子(AKM)封装订单；母公司南茂规划8000片12寸凸块晶圆产能，其中部分作为泰林客户AKM逻辑IC封测所需。

法人表示，泰林主要客户日本旭化成电子科技(Asahi Kasei Microdevices)，除了增加电子罗盘测试量给泰林外，泰林也已经取得AKM电子罗盘、逻辑IC和微控制器(MCU)等产品封装订单；泰林稳定获得AKM产品委外封装和测试量。

法人表示，到今年底前，泰林在逻辑和混合讯号IC的封测量可逐月成长，预估9月混合讯号和逻辑晶片测试量可月增10%到15%左右。

泰林和母公司南茂积极预备高阶晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)产能，预估南茂规划8000片12寸凸块晶圆产能，作为逻辑晶片、电源晶片、WL-CSP和混合讯号封测所需；8寸凸块晶圆将有1万片产能，因应WL-CSP封测需求。

法人预估第3季泰林整体营运成长幅度，可从原先预估的5%左右，增加到5%到10%。

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