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[导读]市场传出,苹果除将下一代处理器委托台积电以20纳米制程代工生产之外,也打算将A6处理器部分后段封测订单,转至矽品,为「去三星化」预先舖路。 矽品昨(17)日否认这项传言。但封测大厂争取苹果后段封测订单的传闻

市场传出,苹果除将下一代处理器委托台积电以20纳米制程代工生产之外,也打算将A6处理器部分后段封测订单,转至矽品,为「去三星化」预先舖路。
矽品昨(17)日否认这项传言。但封测大厂争取苹果后段封测订单的传闻已是沸沸扬扬,据了解,日月光也积极争取这项段封测订单,但也不愿对此多谈。
半导体业界表示,iPhone 5使用的A6处理器虽仍由三星代工及封测,但苹果「去三星化」的脚步愈来明显,包括降低向三星采购行动式存储器及快闪存储器数量,订单转向东芝。
外传苹果为了处理器在台量产,已考虑将部分现有A6处理器后段封测,转给台湾封测厂接手。
矽品董事长林文伯今年下半年突然宣布今年资本支出上修至175亿元,且未来3年将维持同样高水平的资本支出,当时法人推测应是接到高通手机芯片大厂。


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