高通 联发科加持 28奈米需求热络 IC封测 载板厂Q4吃红

【杨喻斐╱台北报导】智慧型手机百家争鸣，近来成为新手机发表的高峰期，带动相关供应链的需求跟着转强，值得一提的是，除了中国十一长假、欧美圣诞节传统旺季之外，中国的春节更是重头戏，也让手机晶片厂商高通、联发科大举增加第4季的投片量，带动其后段IC封测厂、载板厂商第4季的营运看俏。


晶圆投片量Q4大增
中国十一长假补货潮，激励联发科手机晶片供不应求，同时为了因应明年中国农历春节的强大需求，第4季更追加晶圆投片量。另一方面，高通也积极推出新产品迎战，高通产品管理资深副总裁Cristiano Amon直说，现在很多中国手机客户正为了迎接明年春节做准备，届时的需求相当可期。
2大手机晶片厂商联袂释出乐观讯息，且能见度直达明年第1季，带动后段的IC（Integrated Circuit，积体电路）封测与载板供应商的接单增温。
据IC载板材料供应商透露，景硕（3189）与欣兴（3037）第4季的下单力道不俗，且订单能见度可以达到11月底，而景硕与欣兴主管也认为，现阶段以智慧型手机市况最佳，下半年的营运将呈现逐季走高格局；值得一提的是，欣兴过去在手机晶片客户当中以联发科为主，现在则积极争取高通订单。

智慧手机族群看俏
从IC封测角度的来看，继高通转进28奈米制程之后，联发科也决定在从新产品开始升级到28奈米，进一步带动28奈米需求水涨船高，除了晶圆代工厂的产能可望于年底时满足客户需求之外，大举扩充高阶制程的日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）也将可以同步受惠，第4季营运持续走高。另外，属于联发科主要封测代工厂的矽格（6257）一样对后市展望偏向乐观。
整体而言，智慧型手机需求在不景气当中一枝独秀，尤其入门、中低阶的智慧手机更成为市场主流，因此只要搭上这一波热潮，相关业者第4季的营运表现都将是淡季不淡，也将有机会较第3季持续成长。