辛耘 推3D机台抢市

台积电（2330）、日月光及矽品等大厂，积极布局3D IC封装市场。全球半导体设备龙头大厂美商应用材料规划2至3年后推出3D IC封装量产机台上市，湿制程国产设备厂辛耘则抢在今年底，推出试产机台上市。

2012台北国际半导体展热闹开展，随着行动装置轻薄短小的趋势，半导体制程微缩成为晶圆制程的热门课题，3D IC封装更是成为各大厂兵家必争之地，设备厂也摩拳擦掌准备抢进供应链。

应材企业副总裁暨台湾区总裁余定陆昨（6）日表示，3D IC 封装的标准尚未定于一尊，但各家厂商早已展开鸭子划水的紧密开发，应材也不例外。应材与新加坡微电子研究院合作，在新加坡设立世界级的先进封装卓越中心，要抢进先进3D 晶片封装市场。

余定陆指出，3D晶片封装预计将为半导体产业带来重大转变，让封装体积更小封、降低耗电量并提高资料频宽。目前看来，3D IC封装设备将于2到3年后量产上市，来满足行动装置产品爆炸性的成长趋势。

辛耘总经理许明棋表示，受惠半导体厂持续扩增高阶制程、LED厂则持续转进高亮度PSS晶粒领域，带动公司8月业绩维持高档水位，营收达1.74亿元，创下今年次高。随着7 、8月订单接单量回温，接单量已排至明年初。目前看来，持续维持高档；第4季可望表现优于本季。

法人估计第3季营收将达5.15亿元，季增逾三成，第4季通常为设备入帐旺季，营收将会冲顶，单季营收将上看6亿元，全年每股获利将优于去年。

辛耘今年参加「台北国际半导体展」所展示的自制半导体设备机台，是以前段湿制程设备与先进封装湿制程设备为主；先进封装制程上，辛耘则专攻于立体堆叠IC（3D IC）先进封装湿制程技术，目前产品陆续送交客户认证中。