南茂郑世杰：Q4驱动IC需求持强明年Q1再扩12吋产能

封测大厂南茂(IMOS-US)董事长郑世杰表示，下半年驱动IC需求强劲，预期动能可延续至第4 季，不过第4 季动能还有记忆体相关需求干扰，且客户端减产，对南茂出货量也会有所影响，在新建置产能上，南茂12吋金凸块与晶圆级估第4 季可达1.6万片，明年第1 季将扩充到2.4万片，以满足行动装置产品对零组件之需求。
郑世杰指出，第3 季营运仍可较第2 季成长，据南茂先前法说给的预估值，营收估增4-8%，其主要动能来自于驱动IC产能相关，第4 季驱动IC需求持续稳定向上，不过记忆体因为客户减产，加上价格走跌，因此对营收动能恐产生压抑。
南茂第3 季产能利用率约维持在8 成附近，其中12吋金凸块与晶圆级封装月产出约8000片左右，产能约1 万片左右，产能利用率达8 成，郑世杰指出，第4 季在通讯产品需求支撑下，驱动IC出货量可望持续增加，他强调目前驱动IC是产能不够，不是订单不够，因此第4 季产能将再扩充到单月1.6万片的规模，明年第1 季则会达单月2.4万片之多。
郑世杰表示，明年南茂扩充的12吋产能中，除多数为驱动IC所用之金凸块封装外，也包含了晶圆级封装，另外在既有记忆体产能上则会增加转换至Mobile DRAM的数量，希望增强接单动能，营运也要较今年再向上成长。
南茂目前营收比重以驱动IC为主，占比约35-38%，记忆体相关已成为第二大产品，占比约35%，FLASH约20%，混和讯号(逻辑IC)占比约7-10%。