乐金、碁达办半导体封装论坛

时间：2012-09-06 08:04:00

关键字： IC 半导体封装 BORDER IMAGES

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[导读]乐金与碁达于Semicon Taiwan 2012首日联合举办半导体封装先进材料论坛，现场挤进爆满人潮，国内主要半导体封装大厂都有重要的高层参加，展现封装业界对银合金线成为半导体封装导线新趋势的认同，据了解，国内某封装大

乐金与碁达于Semicon Taiwan 2012首日联合举办半导体封装先进材料论坛，现场挤进爆满人潮，国内主要半导体封装大厂都有重要的高层参加，展现封装业界对银合金线成为半导体封装导线新趋势的认同，据了解，国内某封装大厂已经导入银合金线制程，短期内银合金线将在封装导线材料市场引领风潮。
据指出，乐金推出的银金钯合金线在一般环境下有极佳的抗氧化性，材质硬度、焊线作业参数、作业性、打线制程速度及良率均与纯金线接近，甚至有部分项目比传统纯金线优秀，更是铜线无法比拟的，特别是适用在叠球打线接合封装上，让铜线在叠球打线接合上更是望尘莫及，银金钯合金线在市场上很有竞争优势。
乐金与碁达联合举办半导体封装先进材料论坛，现场挤进爆满人潮。图／张秉凤