加快Fab-lite脚步富士通半导体出脱封测厂

时间：2012-09-04 17:54:00

关键字：半导体富士通 LITE FAB

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[导读]日本半导体整合元件制造商(IDM)正积极转型。继瑞萨电子(Renesas Electronics)大举调整制造策略后，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)也宣布，将其全资子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宫城厂

日本半导体整合元件制造商(IDM)正积极转型。继瑞萨电子(Renesas Electronics)大举调整制造策略后，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)也宣布，将其全资子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宫城厂、会津厂所有权，以及九州厂设备，转让予半导体代工厂J-Devices，加速落实公司体质重整计画。

富士通半导体总裁Haruki Okada认为，瞄准具高成长性的应用领域，专注相关晶片研发，将是富士通半导体未来的发展主轴。

富士通半导体总裁Haruki Okada指出，该公司早在2009年就祭出业务结构调整计画，专注于行动装置、汽车电子、影像及高性能工业级设备领域，倾力开发先进微控制器(MCU)、矽智财(IP)、系统验证和软体解决方案，借以强化公司核心价值及市场竞争力。

延续此一经营方针，富士通半导体日前进一步与J-Devices签订协议，将在2012年底前陆续释出旗下两间主攻大型积体电路(LSI)封测业务的厂房，从而缩减机台维护与研发人力等营运开支，优化企业资源利用效率。

富士通半导体指出，除卖断两间工厂外，FIM位于九州的LSI封测厂设备转移给J-Devices后，也将随之熄灯，正式宣告富士通半导体淡出晶片封测业者，并持续朝轻晶圆厂(Fab-lite)营运方向迈进。

J-Devices目前系日本首屈一指的半导体制造暨封测服务供应商，为进一步扩张业务版图，补强市场竞争筹码，遂积极与富士通半导体接洽，接纳其先进封测设备与上千名工程人员，以发展成本优化的半导体代工服务。富士通半导体强调，未来，双方将成为战略合作伙伴，由J-Devices做为富士通半导体晶片封测服务供应主力。