台积抢进3D封装技术 日月光：不会直接竞争

【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直接竞争的关系，未来会形成一定的分工模式。

英特尔、台积电与三星日前宣布加入半导体设备龙头厂艾司摩尔的「客户联合投资专案」，将共同加速下一世代关键半导体制造技术极紫外光（EUV）微影技术与450mm（18寸）晶圆微影设备的开发及量产。
吴田玉表示，当半导体制程走到20奈米以下后，不但前段设备投资更贵、更难，且风险相当高，这就是为什么3大半导体厂商决定加入战局。


全球半导体封测代工产值变化
资本支出差距甚大
而观察后段封测产业投资却仅为前段的5分之1，当前段厂商不断砸重金投资之际，后段的技术必然会有所落差，这也就是台积电积极建立2.5D及3D IC封装技术的关键因素。
吴田玉认为，以现阶段半导体前、后的资本支出差距来看，预料未来10年内，后段封测产业将迈大步伐快速赶上；就日月光本身而言，也会一路追加上去，同时也希望与晶圆代工厂创造共存共荣的环境。
他认为，一个新技术的发展，台积电为了要了解整个3D IC技术，当然会建立一整条到封装测试的生产线，相同的日月光为了掌握完成技术，也会切入TSV（Through-Silicon Via，矽通孔电极）前段制程，就像在覆晶（Flip Chip）制程刚开始时，台积电也同时投资很多凸块（Bumping）制程。
吴田玉强调，台积电与日月光在先进封装技术上会找到最佳分工模式，不会形成直接竞争的关系，由于设备投资昂贵，日月光不会大举介入TSV前段制程，而台积电也不会一路做到最后段的封装测试制程。

找到最佳分工模式
力成（6239）董事长蔡笃恭也认为，晶圆制造与封测产业发展先进技术将不会有所冲突或者是相互竞争的情况，对于晶圆制造厂来说，是要把制程往封测前段延伸，封测厂则要往晶圆代工后段制程推进。
封测业产除了往先进技术不断推进外，也各有其不同的策略模式。吴田玉表示，日月光的策略就是要先卡位欧美IDM客户，取得先驰得点的机会，接下来更将直接参与到终端品牌客户的设计。