封测双雄 9月可望创新高

苹果及非苹阵营本季齐攻智慧型手机及平板电脑，为封测业注入强劲拉货动能，包括日月光（2311）、矽品、京元电、矽格、欣铨、颀邦及同欣电等，本月预期都可缔造亮丽业绩。

日月光主管表示，日月光最大客户高通（Qualcomm），已告知9月大举出货，若无意外，日月光9月营收将可缔造今年新高。

据了解，日月光因应最大客户订单回笼，积极备妥相关材料及产能，估计吃下高通新晶片产能可达45%至50%，将成为最大赢家。

另外，矽品主要客户辉达（Nvidia）、超微（AMD）及戴乐拉（Dialog）等，也因苹果及非苹阵营收新款智慧型手机和平板电脑手机大举出货，矽品订单大增，预估本月营收有机会站上60亿元新高。同样受惠手机相关应用晶片订单激增还包括京元电、矽格、颀邦等。

其中尤以联发科主要晶片测试厂京元电、矽格订单成长最为强劲，两家公司的客户也切入苹果供应链及中国智慧型手机市场，营运在封测业异运突起，测试双雄近期也成为外资买盘最为青睐的2档封测股。

法人预估京元电第3季营收受惠联发科及豪威订单大举挹注，有机会挑战38亿元，季增逾5%，单季获利将再创今年新高，单季每股税后纯益有机会超过上半年。

矽格同样也拜主力客户切入苹果手机功率放大器，加上联发科手机晶片热卖、及大陆Vanchip功率放大器封测订单挹注，营收也可望较前一季增幅逾5%，获利也可望稳定成长，单季每股税后纯益挑战0.8元。

同欣电也因本LED散热陶瓷基板和影像感测器订单强劲成长，本季可望强劲成长，其中豪威的影像感测品预估季增即达44%，为同欣电下半年提供稳定的业绩动能。

颀邦受惠于苹果供应链持续拉货，中小尺寸驱动IC封装用的12寸金凸块与玻璃覆晶封装（COG）产能利用率满载，加上第3季大尺寸驱动IC封装业务也比第2季成长，法人预估颀邦第3季营收将季增5%，有机会站上38亿元，创历史新高。