台湾封测业Q3季增6.8%

(记者钟荣峰台北17日电)工研院IEK预估，第3季台湾封装测试产值可季增6.8%，封测业景气能见度可延续到第3季，第4??季淡季不淡。

展望今年第3季台湾封装和测试业表现，工业技术研究院IEK ITIS计画预估，第3季台湾封装及测试业产值分别可达新台币740亿元和330亿元，均较第2季成长6.8%。

工研院IEK（产业经济与趋势研究中心）表示，市场对下半年景气看法较趋向保守，主要是欧洲、美国、中国大陆等市场需求不振，可能让第3季半导体市场旺季不旺；不过日圆升温加速日本整合元件制造厂(IDM)释单，加上金价大幅回档，封测业景气能见度还是能延续至第3季。

展望第4季，IEK指出，智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电等应在第3季放量销售的产品，递延到第4季出货，提供IC封测有力支撑，营运表现不受总体经济影响，可望呈现淡季不淡。

展望台湾封测业全年表现，IEK预估2012年台湾封装及测试业产值分别可达2807亿元和1252亿元，较2011年分别成长4.1%和3.6%。

IEK表示，全球经济已于第1季落底，第2季开始回温，虽然市场对下半年景气看法保守，但台湾封测厂仍可获益IDM委外和高阶封测布局收割，包括凸块晶圆(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip)、堆叠式封装(Package on Package)和铜打线等技术。

IEK指出，由于金价、台币走势及日系IDM厂委外订单收割，台湾第2季封测业者表现出色，力成、菱生、精材、诚远、胜开、久元、麦瑟、典范等业者，营收成长均逾2成；日月光主要受惠意法半导体、德州仪器、飞思卡尔等IDM厂封测委外代工订单陆续回流。