致茂电子推出最新半导体雷射测试解决方案

致茂电子为因应光通讯与云端应用等相关产业逐渐蓬勃发展，将于2012中国国际光电博览会(CIOE)推出最新开发的半导体雷射测试解决方案。

半导体雷射并非全新产业，但在通讯、医疗、军事等方面极具应用性，与人类社会生活密不可分。有鉴于近年来因半导体雷射于光通讯产业上的应用逐年提升，致茂运用其自动化测试设备上的经验与技术，提供业界完整半导体雷射自动化烧机测试(Burn-In)与自动化特性检测(Characterization)解决方案。

有别于LED，一颗半导体雷射的价格可能是LED的百倍至万倍不等，在过去，半导体雷射厂商一直是以人工的方式进行雷射特性的测试。雷射的光谱、电性、温度特性都需要各别的工作站来完成，不仅在人工或时间都是一大花费，也无法保证待测物在测试的过程中保有完整性。

为降低测试成本并提升生产良率，致茂利用共用治具(Carrier-Sharing)与更换治具(Change Kit)的概念，提供整套完整的烧机与特性测试机。未来，操作人员只需要于第一次作业时，将数十颗或数百颗昂贵的半导体雷射放置于共用治具中，即可于烧机测试机中进行检测。

当完成烧机检测后，可立即将共用治具取出，直接放入特性测试机中进行光谱、电性与温度的测试。所有执行过程中的条件(Recipe)都可依照客户需求事先进行设定，并即时监控量测数据。此外，可依照待测物的不同型式与大小更换治具，不需再另购其他系统，更能有效降低成本。

针对面射型雷射(VCSEL)，致茂这次提出的全新VCSEL广范围精密温控测试系统，主要应用于VCSEL晶圆检测，可在半导体雷射晶圆(wafer)封装前进行特性测试与分类，此系统搭载致茂的Prober-Station与TEC温控平台，可快速制造-40°C到120°C的环境，并确保在无冷凝的环境下测试VCSEL光电特性随温度变化的情形。

中国国际光电博览会将于2012年9月6日至9日期间举行，致茂电子将于深圳会展中心Hall 1-1115展区盛大展出，欢迎业界先进莅临了解。