日月光估今年业绩逐季成长除权息行情亮眼

封测大厂日月光 (2311)今进行除权息交易，每股将配发0.65元现金、1.4元股票，除权息参考价为22.15元。由于日月光看好Q3封测与材料出货量将较Q2成长4-6%，Q4在电子大厂新品出货动能挹注下，有机会较Q3再成长，2012年的单季业绩可望呈现逐季成长格局，在明朗的营运展望支撑下，日月光早盘股价一度涨逾2.5%，交出亮眼的除权息行情。
由于全球经济情势变化，日月光在今年Q2下旬、Q3上旬股价一度经历向下修正，惟在7月底的法人说明会间，日月光释出对Q3、Q4营运展望的正面看法，表示今年Q3封测与材料出货量估季增4-6%，而Q4受惠于电子产品大厂的新品上市，相关晶片动能有机会支撑Q4出货量较Q3续增，也让法人圈对日月光营运前景重拾信心。累计今年前7月，日月光封测与材料营收为727.38亿元，较去年同期的740.61亿元微幅下滑1.8%，不过，营收的年减幅度持续呈现收敛趋势。
事实上，自8月6日以来，三大法人对日月光即持续站在买方，截至上周五(17)为止，已连续10个交易日买超日月光股票、买超张数累计达85890张；其中尤以外资买超最为积极，在近10个交易日共买超日月光68603张，显示出投资机构对日月光Q3、Q4营运逐季成长的预期，均多持正面看法。
日月光近期营运动能主要来自于通讯应用IC出货的稳健支撑，除7、8月营运出货持稳、产品平均价格(ASP)亦可望维持Q2水准，日月光亦看好在Q4通讯晶片应用出货往上，主要是受惠于上游晶圆代工28 奈米产品的产能开出、加上终端应用热门产品上市，加以单一装置搭载的晶片量增加，均将推升晶片封装测试需求。
累计今年上半年，日月光封测与材料营收为617.21亿元，较去年同期下滑2.2%，毛利率为20.97%、营益率9.9%，毛利率与营益率较去年同期的23.17%、13.15 %下滑；今年上半年日月光税前盈余为59.62亿元，税后盈余52.58亿元，年减30%，EPS则为0.78元。