尚普咨询：集成电路封测产业挑战与机遇

近年来，我国的集成电路封测产业环境不断发展变化，随着政策扶持力度的增大，我国集成电路封测产业进步显著，结构进一步优化，企业实力明显增强，产业聚集效应更加凸显封测产业规模不断扩大。可以说这些年是我国集成电路封测产业发展的黄金年，但随着集成电路封测产业的聚集效应突显，未来集成电路封测产业面临更多挑战。
尚普咨询电子行业分析师指出：过去的几年里我国集成电路封测产业取得了飞速的发展，但我国封测产业无论是技术水平还是产业规模均优于设计业、芯片制造业，但与国际先进水平比，发展基础仍然薄弱，难以满足市场需求，加之资金、技术、人才密集，使封测产业面临着严峻挑战。
国内集成电路封装产业发展前景良好，国家政策的扶持以及巨大的市场空间吸引着海外高端人才纷纷回国创业、就业，让很多企业在高起点上参与国际竞争。国内的高校、科研机构、民营和合资企业打破用人机制上的条条框框，为海外集成电路人才开出各种优厚条件，让他们在研发、生产、销售等重要岗位上发挥关键作用，人才培养和引进开始显现成果。国内封测产业整体技术水平不断提高。部分具有自主知识产权的先进封装技术不但填补了国内空白，并且能够开始与国际先进技术相媲美。同时，我国封测产业所申请的专利数量和质量不断取得突破，知识产权取得了长足发展。
据尚普咨询发布的《2012-2016年中国集成电路无封装芯片市场调查报告》显示：虽然我国的集成电路封测产业与国外相比还存在着较大差距，但是从长远来看国内封测产业有很强劲的发展潜力。展望未来，集成电路的全产业链竞争态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈。