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[导读]半导体封测龙头日月光(2311)昨(7)日公布7月集团合并营收156.81亿元,月增2%,创今年新高,符合市场预期。日月光对本季看法相对持平,预期第4季电子新产品推出后,表现会优于第3季。 日月光7月合并营收156.81亿

半导体封测龙头日月光(2311)昨(7)日公布7月集团合并营收156.81亿元,月增2%,创今年新高,符合市场预期。日月光对本季看法相对持平,预期第4季电子新产品推出后,表现会优于第3季。

日月光7月合并营收156.81亿元,比去年同期成长1.7%。其中IC封装测试及材料营收110.17亿元,较6月成长2.2%、年增0.8%。

日月光7月整合元件制造厂(IDM)和通讯IC封测表现相对不错,其他封测产品线也维持稳定成长;展望8月,IC封装测试及材料出货表现相对稳定。

日月光表示,全球经济前景尚不明朗,第3季对IC封测及材料出货预估相对保守,但仍可望小幅成长,预估IC封装测试及材料毛利率可维持第2季22.4%的水准。

日月光预期,第4季在新产品支撑下,营运表现将比第3季好,下半年可望维持逐季成长的目标。日月光昨天股价涨0.3元、收24.25元。

日月光近期获得巴克莱证券、苏皇证券,陆续调高投资评等。巴克莱亚太半导体分析师陆行之表示,日月光股价经历先前约20%修正、股价又落后矽品20%,若以明后年净值计算,目前股价净值比在1.3倍左右,风险有限,因此调高投资评等至「优于大盘」,目标价29元。

摩根大通半导体分析师徐祎成指出,日月光股价净值比来到历史低档区,股价具反弹契机。

大和证券则指出,日月光不看淡第4季营运,股价比晶圆代工和软板更具吸引力,建议逢低布局。




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