日月光 业绩逐季成长

由于全球景气动向不明，封测大厂日月光（2311）预估第3季出货量季成长幅度6%以内，第4季随着终端新品上市，可望带动该公司单季营收续增，代表下半年业绩将逐季成长；全年资本支出规模维持8亿美元（约新台币241.29亿元）。
日月光昨（27）日举行法说会，财务长董宏思表示，目前总体经济充满变量，且处于终端产品的转型阶段，预期第3季的IC封测与材料出货将较上季成长4%到6%，整体集团在本季的出货量将优于第2季。

在第3季毛利率趋势方面，董宏思表示，本季IC封装测试及材料毛利率将与第2季的22.4%持平；至于日月光集团旗下电子代工服务（EMS）厂环电，毛利率维持在11%到11.5%之间。

至于产品平均售价（ASP）方面，日月光预估，第3季的ASP将与上季持平，新台币兑美元的预估汇率均值则约在29.9元上下。


图／经济日报提供
展望第4季，董宏思预估，因电子品牌大厂将在第4季推出新产品，在新品效应带动，且通讯芯片原本被28纳米产能所限的成长动能将会恢复，加上单一装置搭载的芯片越来越多，日月光的IC封装测试及材料出货表现还是可以持续成长。

不过，董宏思表示，虽然第4季表现将优于第3季，但成长幅度还需要1至2个月的观察期，毛利率希望可以回到去年第3季的水平。董宏思指出，第3季将会再增加1,000台打线机。其中，先进制程只占封装业务23%，成长较不如预期。