成功大学与日月光合作 将全面提升半导体封装产业竞争力

半导体产业过去10年来与日俱进，台湾发展已经面临瓶颈，全球第一大的半导体制造服务公司日月光集团，选定成功大学做为未来研究合作的密切伙伴，七月12日与成功大学签定产学合作意向书，展开6个科研计划，并且颁发日月光讲座教授、学术表现优良学者，以及18位优秀预研生奖学金，双方将密切合作共同提升半导体封装产业发展，全面提升竞争力。

签约仪式由成大校长黄煌煇代表与日月光集团总经理罗瑞荣签订产学合作意向书，第一届日月光讲座教授颁给材料系林光隆教授；5位学术表现优良学者分别颁给化学工程学系李玉郎教授、张嘉修教授、陈东煌教授、邓熙圣教授及工程科学系林裕城教授；6个科研计划则分别是材料系吕国彰教授、郭瑞昭教授「Characterization of Intermetallic Growth for Copper Bonding on Aluminum Metallization on Different Bonding Condition and Failure Mechanism during Reliability Test」、材料系许联崇教授「防焊绿漆表面经电桨处理后之特性研究」、材料系陈贞夙教授「铜合金导线架脱层与表面氧化之关联性研究」、机械系黄圣杰教授「MUF Study for Flip Chip」、机械系屈子正教授「晶圆级封装结构应力及可靠度分析」、化学系黄福永教授「The Modification and Development of Chemical Deflashing Solution」。

成大校长黄煌煇对日月光的合作计划表示高兴又欣慰，他说台湾的科技发展面临何去何从的困境，很高兴日月光公司能向学术界寻找人才，台湾的研究能量70%都在学术界，产业界和学术界彼此合作，才能整体提升我们的竞争力；欢迎产业界到成大来设置讲座教授，等于是为产业界聘请顾问，他说过去已经有多家企业在成大设置讲座教授，前三家分别是台达电、宇泰、光阳材料，第四家则是日月光公司。

黄煌煇校长表示，成大校风非常务实，教授们也都脚踏实地务实研究，台湾学界一般研发成功率是1.3%，但是成大教授的研发成功率是3%，将近别人的3倍，所以日月光公司找成大合作是正确的选择，未来可以保有全世界半导体第一的宝座；黄煌煇校长也当场指示工学院院长游保杉和多位教授，希望大家能主动积极，直接进入日月光厂区，协助厂方解决疑难杂症，才不负所托。

日月光公司为表达诚意，由总经理罗瑞荣带队，大阵仗的参与签约仪式，罗瑞荣总经理表示，台湾已经摔出亚洲4小龙的行列，产业界面临许多挑战和困境，尤其半导体产业过去10年来的变化，空前绝后，如何维持领先地位，必须加强研发，；日月光是半导体封装产业全世界最大的公司，也面临不少瓶颈，许多问题都无法解决，所以积极向学术界取经；罗瑞荣总经理说成大过去40多年来在台湾的工业培养无数人才，做出非常大的贡献，因此选择成大合作，在化工、机械、材料各领域都希望能藉重成大的助力，解决问题，提升台湾整体竞争力。

成大工学院院长游保杉则说双方合作起源于去年8月，成大造访日月光半导体制造股份有限公司，推动双方产学合作，经多次互访讨论决议建立彼此研究合作关系，日月光公司也捐助了成大一间多功能会议室，而此次签约仪式将促进双方实质合作，结合校方专业师资、研发能力与产业界提供技术及实务经验与奖助等，开创双方扎实产学合作新局面。

讯息来源：成功大学