日月光Q2封测营收季增11% 动能延续至Q3/Q4

封测大厂日月光 (2311)公布6月营运成果，封测与材料单月营收 107.82亿元，月减2.6%，年增2.3%；日月光在之前法说会所预期的「封测与材料出货量季增15%目标」顺利达阵，不过因平均销售单价(ASP)下滑，累计Q2封测与材料营收为324.85亿元，季增率为11.1%。
累计今年上半年，日月光封测与材料营收为617.21亿元，较去年同期微幅下滑2.2%。法人表示，日月光营收下滑主要因素是金价下滑、铜打线封装比重增加，实际封测量较去年同期成长，此一量增价跌、稼动率上扬的格局，反而对日月光封测与材料毛利率有正面的助益。
若从日月光合并环电的集团营收来看，6月合并营收为153.7亿元，较去年同期下滑1.7%，年增幅度则为4.5%；合计Q2合并营收为458.72亿元，季增6.4%。累计今年上半年，日月光集团合并营收为889.73亿元，较去年同期下滑3.6%。
针对今年后半的营运展望，日月光营运长吴田玉日前指出，下半年电子品牌大厂的新产品将陆续推出，拉货备料动作在Q3陆续展开，日月光对营运动能延续至Q4持正面看法；吴田玉强调，产品交替期一定会对IC拉货能量有贡献，包括行动通讯应用、甚至「很久没有新玩意儿」的PC应用，都将有可期之处。
不过吴田玉也提醒，现在看Q3、Q4的市场环境虽颇为乐观，真正要观察的，反而是到了明年初，终端市场有没有足够的消费力道把今年下半年的备货消化掉。