矽格 逐步迈向填息路

IC测试厂矽格（6257）日前除息1.62元后，因下半年来自客户的射频元件、网通晶片和功率放大器等订单动能仍强，股价逐步迈向填息之路。

矽格7月10日除息，每股配息1.62元现金，当天即填息逾四成，昨（12）日台股重挫，矽格受基本面支撑，仍逆势收红以21.9元作收、上涨0.2元，已填息五成。

法人透露，矽格稳健在IC测试布局，近年来挥军大陆市场跨足封装领域，主力客户除联发科外，开拓国内外客户均有重大斩获，今年营运自3月以来逐步走高。

矽格6月合并营收3.95亿元，月增1.2%，连续4个月成长；第2季合并营收11.68亿元，季增12.6%；结算第2季税前盈余2.94亿元，季增51%，每股税前盈余0.8元；上半年合并营收22.06亿元，税前盈余4.88亿元，每股盈余约1.34元。

法人透露，矽格除受惠联发科与晨星进行整并外，大陆封测业务也因功率放大器订单增加，会有不错成长；今年拓展日本订单也有很大成效，欧洲客户的订单也稳定成长，将有助分散客户营收占比。

矽格测试的IC主要应用在网通、手机、液晶电视、机上盒及蓝光播放器及车用电子，下半年成长性仍佳。