Q3营收 封测三雄看旺

封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)与力成(6239)6月及第二季营收全都出炉，由于晶圆代工厂、IC设计厂及整合元件(IDM)大厂释出订单加温，第二季营收均较首季成长，顺利走过「五穷六绝」考验，展望第三季，在多家智能型手机厂相继推出新品，以及Window8、Ultrabook等PC的换机潮带动下，封测三雄同步看俏第三季成长动力。
IC封测龙头日月光6月合并营收153.7亿元，月减1.7%，累计第二季合并营收458.72亿元，季增6.4%，但若仅计算封测及材料事业的合并营收为324.85亿元，季增11.1%，成功跨过二位数成长，优于预期。日月光表示，6月营收比5月微降，主要受到消费性电子及个人计算机产品线下单转趋保守，但第三季来自日系整合元件(IDM)大厂的释单，比第二季来得强劲，加上通讯等产业的拉货转强，高阶覆晶封装等产能满载，而主要材料黄金价格一再走低，铜制程打线机台比重持续拉高，对毛利率与获利提升值得期待。
矽品6月合并营收53.9亿元，月减5.9%，年增5.7%；第二季合并营收为165.5亿元，年增12%，季增9.4%，符合法说预估季增7%至11%。
存储器封测龙头力成6月合并营收42.01亿元，月成长5.9%，连续第4个月成长；第2二营收119.09亿元，季增36.02%，远优于预期。主力客户尔必达已确认被美国存储器大厂美光收购合并，力成成为最大受惠者，法人看俏第二季与第三季毛利率，料可重返20~25%间的高水平表现。