矽品衰退5% Q2仍达预估值高标

半导体封测二哥矽品（2325）昨（5）日公布6月营收53.88亿元，虽然比5月减少5.9%，但第2季累计营收165.45亿元，季增9.44%，达到公司预估值高标，随着旺季来临，本季营收可望持续走扬。
业绩透明度高

目前封测业除了日月光对第3季相对保守，矽品、矽格、京元电、欣铨、台星科、超丰、久元及菱生等，均表示第3季营收仍会优于第2季，与晶圆代工一起成为业绩透明度最高的半导体族群。矽品昨日上涨0.05元，收在33.25元。

市调机构美国半导体产业协会（SIA）最新调查也指出，今年5月全球晶片销售额达到244亿美元，与4月的241亿美元相比微增1.4%，呈现连续第3个月上扬，这是2010年9 月以来，全球晶片销售成长持续时间最久的时期。

SIA表示，今年下半年全球晶片销售仍将出现温和成长，印证国内半导体业乐观看待下半年的说法。矽品6月合并营收53.88亿元，较5月的57.25亿元减少5.9%，比去年同期50.98亿元成长5.68%。

公司表示，6月因为工作天数较5月少1天，加上有台风假影响，营收因此下滑比5月减少约3.2亿元，不过，以往6月营收多半较5月下滑，今年步调与往常无异。

董座乐观景气

累计上半年合并营收316.63亿元，较去年同期成长8.43%；第2季合并营收165.45亿元，季成长9.44%，与公司法说会预估营收季增7%到11%的目标相比，来到财测上限。

矽品董事长林文伯日前已乐观看第3季半导体景气，甚至多家封测业者在台积电、联电第季产能仍然满载下，封测业的订单逐月成长趋势确立。

林文伯表示，行动装置快速推陈出新，是推动半导体产业成长的主要动力，虽然下半年半导体市场还有很多杂音，但第3季半导体维持正向看法；至于第4季能见度仍低，但部分平板电脑、智慧型手机及个人电脑客户看法仍然乐观。